창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDQ30-12-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDQ30-12-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDQ30-12-1 | |
관련 링크 | MDQ30-, MDQ30-12-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H121JA01D | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H121JA01D.pdf | |
![]() | 40PC001B3A | Pressure Sensor ±0.97 PSI (±6.69 kPa) Compound Male - 0.18" (4.57mm) Tube 2.5 V ~ 6.5 V 6-DIP Module | 40PC001B3A.pdf | |
![]() | AK4341ET-E2 | AK4341ET-E2 AKM TSSOP | AK4341ET-E2.pdf | |
![]() | OPA502NM | OPA502NM BB DIP | OPA502NM.pdf | |
![]() | SS8B01701G | SS8B01701G IRC SOIC | SS8B01701G.pdf | |
![]() | PIP3106-D | PIP3106-D NXP TO-252 | PIP3106-D.pdf | |
![]() | 332AJ002 | 332AJ002 TELEDYNE SMD or Through Hole | 332AJ002.pdf | |
![]() | ID9309-30A30R | ID9309-30A30R Renesas SMD or Through Hole | ID9309-30A30R.pdf | |
![]() | 60951-1 | 60951-1 Tyco con | 60951-1.pdf | |
![]() | MILS1812R-124K | MILS1812R-124K API 1812 | MILS1812R-124K.pdf | |
![]() | YH-YGD-JC-30W | YH-YGD-JC-30W ORIGINAL SMD or Through Hole | YH-YGD-JC-30W.pdf | |
![]() | ADS8329IR | ADS8329IR TI QFN | ADS8329IR.pdf |