창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDP1603-1003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDP1603-1003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDP1603-1003 | |
관련 링크 | MDP1603, MDP1603-1003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W31J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J25M00000.pdf | |
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![]() | VC-2R8A29-0897/1747R 897MHZ/1747MHZ | VC-2R8A29-0897/1747R 897MHZ/1747MHZ Fujitsu SMD or Through Hole | VC-2R8A29-0897/1747R 897MHZ/1747MHZ.pdf | |
![]() | VP0106N6 | VP0106N6 STL DIP-14 | VP0106N6.pdf | |
![]() | 1SMB100CA | 1SMB100CA ON SMB | 1SMB100CA.pdf | |
![]() | S29GL128M10FFIR2 | S29GL128M10FFIR2 SPANSION BGA | S29GL128M10FFIR2.pdf | |
![]() | PIC30F2012-30I/SP | PIC30F2012-30I/SP MICROCHIPS DIP28 | PIC30F2012-30I/SP.pdf | |
![]() | ERA21SM | ERA21SM MINI SMT-86 | ERA21SM.pdf | |
![]() | AUO-11401-V3 | AUO-11401-V3 AUO QFP | AUO-11401-V3.pdf |