창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDMK2020T2R2MMV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MD MCOIL™ Series MDMK2020T2R2MMVSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | MCOIL™ Inductor | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | MCOIL™, MD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 109m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.079" W(2.00mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 587-4112-2 LM MDMK2020T2R2MMV LM MDMK2020T2R2MM V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MDMK2020T2R2MMV | |
| 관련 링크 | MDMK2020T, MDMK2020T2R2MMV 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | MS514256A-10JC | MS514256A-10JC MOSEL SOJ20 | MS514256A-10JC.pdf | |
![]() | LT1153CS8#TRPBF | LT1153CS8#TRPBF LINEAR SOP | LT1153CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | STC89C516RD+-40CPLCC | STC89C516RD+-40CPLCC STC SOT SOP DIP QFP QFN | STC89C516RD+-40CPLCC.pdf | |
![]() | STL6210E-28LK-TRG | STL6210E-28LK-TRG SEMTRON SOT89-3 | STL6210E-28LK-TRG.pdf | |
![]() | DS2431X | DS2431X DALLAS SMD or Through Hole | DS2431X.pdf | |
![]() | 28F320C3B-D90 | 28F320C3B-D90 INTEL BGA | 28F320C3B-D90.pdf | |
![]() | FSG364808-W02 | FSG364808-W02 FEISHENG SMD | FSG364808-W02.pdf | |
![]() | MAX8724ETI+TG104 | MAX8724ETI+TG104 MAXIM QFN | MAX8724ETI+TG104.pdf | |
![]() | BYT12600R | BYT12600R ST SMD or Through Hole | BYT12600R.pdf | |
![]() | MIC4123 | MIC4123 MICRON DIP | MIC4123.pdf | |
![]() | D3V-11G2-1C25-K | D3V-11G2-1C25-K OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | D3V-11G2-1C25-K.pdf | |
![]() | RF2919PCBA-M | RF2919PCBA-M RFMD SMD or Through Hole | RF2919PCBA-M.pdf |