창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDM-51PL2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDM-51PL2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDM-51PL2B | |
관련 링크 | MDM-51, MDM-51PL2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1839439634HQG | 0.39µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.413" Dia x 1.240" L (10.50mm x 31.50mm) | MKP1839439634HQG.pdf | |
![]() | 445W31K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K16M00000.pdf | |
![]() | RT1206FRD07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07180KL.pdf | |
![]() | CMF5030R100FKR6 | RES 30.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5030R100FKR6.pdf | |
![]() | LT6656BCS6-2.5#PBF/AI/AC/BI | LT6656BCS6-2.5#PBF/AI/AC/BI LT SOT-23 | LT6656BCS6-2.5#PBF/AI/AC/BI.pdf | |
![]() | 74AC11138DR | 74AC11138DR TI SOIC16 | 74AC11138DR.pdf | |
![]() | M37201E6SP | M37201E6SP MIT DIP-64P | M37201E6SP.pdf | |
![]() | FSP1117E50AE | FSP1117E50AE FSC SOT223 | FSP1117E50AE.pdf | |
![]() | ULN2003L DIP-16 | ULN2003L DIP-16 UTC SMD or Through Hole | ULN2003L DIP-16.pdf | |
![]() | DSE0805C392JN | DSE0805C392JN ORIGINAL SMD or Through Hole | DSE0805C392JN.pdf | |
![]() | KIA3843P | KIA3843P KEC DIP | KIA3843P.pdf |