창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDM-100PBSP-A174 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDM-100PBSP-A174 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDM-100PBSP-A174 | |
관련 링크 | MDM-100PB, MDM-100PBSP-A174 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R1DXXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1DXXAP.pdf | |
![]() | FL3200038Z | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL3200038Z.pdf | |
![]() | 1330-16G | 680nH Unshielded Inductor 500mA 600 mOhm Max 2-SMD | 1330-16G.pdf | |
![]() | SB222J1K | NTC Thermistor 2.252k DO-213AB, MELF | SB222J1K.pdf | |
![]() | LAN02TA121J | LAN02TA121J TAIYO DIP | LAN02TA121J.pdf | |
![]() | HYB18T512400B2F-35 | HYB18T512400B2F-35 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB18T512400B2F-35.pdf | |
![]() | TSW-6-1-10-T50 | TSW-6-1-10-T50 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-6-1-10-T50.pdf | |
![]() | MF-R025 / B(J) - K60 - 025 | MF-R025 / B(J) - K60 - 025 TI SMD | MF-R025 / B(J) - K60 - 025.pdf | |
![]() | PA-P08811 | PA-P08811 UMS SMD or Through Hole | PA-P08811.pdf | |
![]() | 77P25D | 77P25D NEC DIP | 77P25D.pdf | |
![]() | 2238 867 15338 | 2238 867 15338 PHYCOMP SMD DIP | 2238 867 15338.pdf |