창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDLS81809LV-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDLS81809LV-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDLS81809LV-G | |
관련 링크 | MDLS818, MDLS81809LV-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL212327109E3 | 10µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 24 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212327109E3.pdf | |
![]() | C2012NP02E332J085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012NP02E332J085AA.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0BLPAP | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BLPAP.pdf | |
![]() | H101CRD | H101CRD TOKIWA SMD or Through Hole | H101CRD.pdf | |
![]() | XC18V4VQ44C | XC18V4VQ44C XILINX QFP | XC18V4VQ44C.pdf | |
![]() | W27C01P-P | W27C01P-P WINBOND SMD or Through Hole | W27C01P-P.pdf | |
![]() | HD44780UA00TF | HD44780UA00TF ORIGINAL SMD or Through Hole | HD44780UA00TF.pdf | |
![]() | AT24C512BN-SH25-T-2FB-2 | AT24C512BN-SH25-T-2FB-2 ATMEL SOP8 | AT24C512BN-SH25-T-2FB-2.pdf | |
![]() | DG538DAJ | DG538DAJ DG DIP-28 | DG538DAJ.pdf | |
![]() | B66208A1110T1 | B66208A1110T1 EPCOSFERRITI SMD or Through Hole | B66208A1110T1.pdf | |
![]() | 12500-0311 | 12500-0311 TAEKMA DIP | 12500-0311.pdf | |
![]() | MSM7731-02GA | MSM7731-02GA OKI QFP | MSM7731-02GA.pdf |