창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MDKK2020T4R7MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MD MCOIL™ Series MDKK2020T4R7MMSpec Sheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | MCOIL™, MD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 750mA | |
전류 - 포화 | 1.05A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 435m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.079" W(2.00mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 587-4099-2 LM MDKK2020T4R7MM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MDKK2020T4R7MM | |
관련 링크 | MDKK2020, MDKK2020T4R7MM 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D241KXBAJ | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KXBAJ.pdf | |
![]() | 4816P-T02-822 | RES ARRAY 15 RES 8.2K OHM 16SOIC | 4816P-T02-822.pdf | |
![]() | R1111N301A-TR1G | R1111N301A-TR1G RICOH SOT | R1111N301A-TR1G.pdf | |
![]() | 5000-6. | 5000-6. NS LLP | 5000-6..pdf | |
![]() | SD090R10 | SD090R10 IR SMD or Through Hole | SD090R10.pdf | |
![]() | SOMC1603-270 | SOMC1603-270 VISHAY SMD or Through Hole | SOMC1603-270.pdf | |
![]() | MCR10FZHMFX3403 | MCR10FZHMFX3403 ROHM SMD or Through Hole | MCR10FZHMFX3403.pdf | |
![]() | GW5BNC50K00 | GW5BNC50K00 SHARP SMD or Through Hole | GW5BNC50K00.pdf | |
![]() | 1206 J 300K | 1206 J 300K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 J 300K.pdf | |
![]() | KC82870DH SL75X2 | KC82870DH SL75X2 INTEL QFP BGA | KC82870DH SL75X2.pdf | |
![]() | LQ057Q3VG01ES | LQ057Q3VG01ES Sharp SMD or Through Hole | LQ057Q3VG01ES.pdf | |
![]() | BCM5222KOM | BCM5222KOM BROADCOM QFP | BCM5222KOM.pdf |