창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDIC02-02B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDIC02-02B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDIC02-02B | |
| 관련 링크 | MDIC02, MDIC02-02B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KTR18EZPJ302 | RES SMD 3K OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ302.pdf | |
![]() | GS2011MIZ | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | GS2011MIZ.pdf | |
![]() | SF11206ML270C-LF | SF11206ML270C-LF sfi SMD or Through Hole | SF11206ML270C-LF.pdf | |
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![]() | F5KQ90B | F5KQ90B NIEC/ETC TO-220AB | F5KQ90B.pdf | |
![]() | PESD5V0L1BA,135 | PESD5V0L1BA,135 NXP SOD323 | PESD5V0L1BA,135.pdf | |
![]() | 30-120 | 30-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-120.pdf | |
![]() | TMS38054PBGL | TMS38054PBGL TI QFP | TMS38054PBGL.pdf | |
![]() | BCM5464A1KFB-P11 | BCM5464A1KFB-P11 BROADCOM BGA1717 | BCM5464A1KFB-P11.pdf |