창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDH-014B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDH-014B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDH-014B | |
| 관련 링크 | MDH-, MDH-014B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16392HV | 3900pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H16392HV.pdf | |
![]() | ABM8-16.384MHZ-B2-T3 | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-16.384MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | BB37U | BB37U BB SMD or Through Hole | BB37U.pdf | |
![]() | TLC2274AMJB | TLC2274AMJB TI CDIP14 | TLC2274AMJB.pdf | |
![]() | XQ2V3000-5FF1152N | XQ2V3000-5FF1152N XILINX BGA | XQ2V3000-5FF1152N.pdf | |
![]() | REG101NA-2.8 TEL:82766440 | REG101NA-2.8 TEL:82766440 TI SOT153 | REG101NA-2.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ALPHA 1 | ALPHA 1 SAMSUNG SMD | ALPHA 1.pdf | |
![]() | QS3VH251Q | QS3VH251Q IDT SOP16 | QS3VH251Q.pdf | |
![]() | TC74VHCV07FT,TC74VHCV07 | TC74VHCV07FT,TC74VHCV07 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC74VHCV07FT,TC74VHCV07.pdf | |
![]() | IC51-0322-1219 | IC51-0322-1219 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0322-1219.pdf | |
![]() | CSTCW24MOX11004 | CSTCW24MOX11004 MURATA SMD or Through Hole | CSTCW24MOX11004.pdf | |
![]() | LDU300-R | LDU300-R RESPower SMD or Through Hole | LDU300-R.pdf |