창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDF6-6DP-3.5DSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDF6-6DP-3.5DSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDF6-6DP-3.5DSA | |
| 관련 링크 | MDF6-6DP-, MDF6-6DP-3.5DSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG57NX7S1H226M500JJ | 22µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7S1H226M500JJ.pdf | |
| 1393277-6 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | 1393277-6.pdf | ||
![]() | RMCF1210JTR180 | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JTR180.pdf | |
| MAAP-011140-DIE | RF Amplifier IC 27.5GHz ~ 30GHz Die | MAAP-011140-DIE.pdf | ||
![]() | HD74LS164FPTL | HD74LS164FPTL HIT SOP14M | HD74LS164FPTL.pdf | |
![]() | TLP4172G(TP | TLP4172G(TP Toshiba SOP6 | TLP4172G(TP.pdf | |
![]() | ATS1606(SOT23-5) | ATS1606(SOT23-5) ATS SOT23-6 | ATS1606(SOT23-5).pdf | |
![]() | LH0062H/883C | LH0062H/883C NS CAN | LH0062H/883C.pdf | |
![]() | CXP750096-025Q-TC | CXP750096-025Q-TC SONY QFP | CXP750096-025Q-TC.pdf | |
![]() | S9S08SG4E2VTG | S9S08SG4E2VTG Freescale SMD or Through Hole | S9S08SG4E2VTG.pdf | |
![]() | 1210-5.49K | 1210-5.49K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-5.49K.pdf | |
![]() | S8241AAPMC | S8241AAPMC ORIGINAL SOT-23-5 | S8241AAPMC.pdf |