창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDEV-900-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumRC™ Transceiver Series Data Guide HumRC™ Series Flyer HumRC™ Master Dev System User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Introduction to the RF Environment | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumRC™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, ISM | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | HUM-900-RC | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MDEV-900-RC | |
| 관련 링크 | MDEV-9, MDEV-900-RC 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1018DC1-080.0000 | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Standby (Power Down) | DSC1018DC1-080.0000.pdf | |
![]() | RP73D2B5R23BTDF | RES SMD 5.23 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5R23BTDF.pdf | |
![]() | 0805 68R | 0805 68R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 68R.pdf | |
![]() | R180H12 | R180H12 WESTCODE SMD or Through Hole | R180H12.pdf | |
![]() | CDRH103RNP-0R8N | CDRH103RNP-0R8N SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH103RNP-0R8N.pdf | |
![]() | BCX53-16 | BCX53-16 ORIGINAL SOT-89 | BCX53-16 .pdf | |
![]() | NJM867D | NJM867D JRC DIP | NJM867D.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI+ | MAX1631AEAI+ MAXIM SSOP28 | MAX1631AEAI+.pdf | |
![]() | UPD3798 | UPD3798 NEC SMD or Through Hole | UPD3798.pdf | |
![]() | 10PF50VNPOJ | 10PF50VNPOJ PHI 1206 | 10PF50VNPOJ.pdf | |
![]() | 2SA1009J | 2SA1009J TOSHIBA DIP | 2SA1009J.pdf | |
![]() | 73B586-10L | 73B586-10L ORIGINAL PLCC | 73B586-10L.pdf |