창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDEV-900-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumRC™ Transceiver Series Data Guide HumRC™ Series Flyer HumRC™ Master Dev System User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Introduction to the RF Environment | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumRC™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, ISM | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | HUM-900-RC | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MDEV-900-RC | |
| 관련 링크 | MDEV-9, MDEV-900-RC 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | G47ZOHX1 | G47ZOHX1 FAIRCHILD SMD | G47ZOHX1.pdf | |
![]() | VHI73C094AV1C | VHI73C094AV1C SHARP QFP296 | VHI73C094AV1C.pdf | |
![]() | V74ACT373P | V74ACT373P VTC SMD or Through Hole | V74ACT373P.pdf | |
![]() | UPD65042R-076 | UPD65042R-076 NEC CPGA | UPD65042R-076.pdf | |
![]() | MB89P718AP-G-SH | MB89P718AP-G-SH FUJITSU DIP-64 | MB89P718AP-G-SH.pdf | |
![]() | SM08B-SURS-TB(LF)(SN) | SM08B-SURS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM08B-SURS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | EC24-121K | EC24-121K RUIYI SMD or Through Hole | EC24-121K.pdf | |
![]() | ABTH32318 | ABTH32318 TI SMD or Through Hole | ABTH32318.pdf | |
![]() | 186-473YMS-J | 186-473YMS-J ORIGINAL SMD or Through Hole | 186-473YMS-J.pdf | |
![]() | SMBJ12CA (3K) | SMBJ12CA (3K) FSC DO214 | SMBJ12CA (3K).pdf | |
![]() | 6433662C49H | 6433662C49H HD QFP-64 | 6433662C49H.pdf | |
![]() | RZ1H477M18016PA200 | RZ1H477M18016PA200 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1H477M18016PA200.pdf |