창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDEV-869-ES-USB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ES Series Master Dev User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Introduction to the RF Environment | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 소프트웨어 다운로드 | ES Series Master Dev Software | |
| 카탈로그 페이지 | 533 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 송신기 | |
| 주파수 | 869MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Linx OEM 모듈 | |
| 제공된 구성 | 2 기판, 2 송신기, 2 수신기, 2 안테나, 배터리, 문서 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MDEV-869-ES-USB | |
| 관련 링크 | MDEV-869-, MDEV-869-ES-USB 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3223W-1-503ECT | 3223W-1-503ECT MINI SOP | 3223W-1-503ECT.pdf | |
![]() | B58482 | B58482 SIEMENS PLCC84 | B58482.pdf | |
![]() | 12D-05S09NC | 12D-05S09NC SIP YDS | 12D-05S09NC.pdf | |
![]() | VI-J70-CZ | VI-J70-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J70-CZ.pdf | |
![]() | C1005Y5V1C103ZT | C1005Y5V1C103ZT TDK SMD | C1005Y5V1C103ZT.pdf | |
![]() | BZB784-C6V8.115 | BZB784-C6V8.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C6V8.115.pdf | |
![]() | RJG8001 RJG8001-R | RJG8001 RJG8001-R FPE DIPSOP | RJG8001 RJG8001-R.pdf | |
![]() | VO610A-1X007 | VO610A-1X007 VIS/INF DIP SOP | VO610A-1X007.pdf | |
![]() | AX24C02 | AX24C02 ORIGINAL SOP8 | AX24C02.pdf | |
![]() | SKQCAF | SKQCAF ALPS SMD or Through Hole | SKQCAF.pdf | |
![]() | S29GL256P90FAIR10 | S29GL256P90FAIR10 SPANSION BGA | S29GL256P90FAIR10.pdf |