창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDD161-16N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDD161-16N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDD161-16N1 | |
관련 링크 | MDD161, MDD161-16N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR305E225MAA | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305E225MAA.pdf | |
![]() | VJ0805D151FXPAT | 150pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FXPAT.pdf | |
![]() | S5C7380X01-YO80 | S5C7380X01-YO80 SAMSUNG FBGAROHS | S5C7380X01-YO80.pdf | |
![]() | 744SHCW | 744SHCW TOYOCOM SMD or Through Hole | 744SHCW.pdf | |
![]() | MSP58C052BPJM(83405220644760) | MSP58C052BPJM(83405220644760) MICRONAS SMD or Through Hole | MSP58C052BPJM(83405220644760).pdf | |
![]() | HM9414/24941-13P | HM9414/24941-13P CONEXANT BGA | HM9414/24941-13P.pdf | |
![]() | L2E1271 | L2E1271 LSI BGA | L2E1271.pdf | |
![]() | SCK-051 | SCK-051 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK-051.pdf | |
![]() | MAB8461P-W172 | MAB8461P-W172 PHI DIP-28 | MAB8461P-W172.pdf | |
![]() | SG7806 | SG7806 SG CAN | SG7806.pdf |