창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDD1304B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDD1304B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | bga | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDD1304B | |
| 관련 링크 | MDD1, MDD1304B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI2-019.2000T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-019.2000T.pdf | |
![]() | HS100 2K2 F | RES CHAS MNT 2.2K OHM 1% 100W | HS100 2K2 F.pdf | |
![]() | G6C-2114P-US DC12 | G6C-2114P-US DC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-2114P-US DC12.pdf | |
![]() | QCN-27D+ | QCN-27D+ ORIGINAL SMD or Through Hole | QCN-27D+.pdf | |
![]() | BUK562-60B | BUK562-60B PHI TO-220 | BUK562-60B.pdf | |
![]() | 25827-13 | 25827-13 CONEXANT QFP | 25827-13.pdf | |
![]() | 2-5747708-0 | 2-5747708-0 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 2-5747708-0.pdf | |
![]() | SPAROW 11 311-1013-75 | SPAROW 11 311-1013-75 BT PLCC68 | SPAROW 11 311-1013-75.pdf | |
![]() | CV9936SGF | CV9936SGF SGS/ST TO-3 | CV9936SGF.pdf | |
![]() | 4778-2 | 4778-2 NARDA SMD or Through Hole | 4778-2.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FG (SB700) | 218S7EBLA12FG (SB700) AMD BGA | 218S7EBLA12FG (SB700).pdf | |
![]() | C451PE-2 | C451PE-2 POWEREX SMD or Through Hole | C451PE-2.pdf |