창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDC8112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDC8112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDC8112 | |
| 관련 링크 | MDC8, MDC8112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033BI2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI2-050.0000.pdf | |
![]() | 4816P-T02-203 | RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16SOIC | 4816P-T02-203.pdf | |
![]() | MCM-2568-2M | MCM-2568-2M Q-TECH SMD or Through Hole | MCM-2568-2M.pdf | |
![]() | RB88842 | RB88842 RRAMBUS QFP | RB88842.pdf | |
![]() | C1608JB1H102K | C1608JB1H102K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H102K.pdf | |
![]() | TC5316200CP-G089 | TC5316200CP-G089 TOS DIP | TC5316200CP-G089.pdf | |
![]() | AS1664 | AS1664 ALPHA SOP16 | AS1664.pdf | |
![]() | ER59112 | ER59112 MICRCHIP DIP | ER59112.pdf | |
![]() | M52072P | M52072P n/s DIP-22 | M52072P.pdf | |
![]() | RS3GR6 | RS3GR6 sanken SMD or Through Hole | RS3GR6.pdf | |
![]() | ZTP-25A | ZTP-25A GE TOP9-DIP-4 | ZTP-25A.pdf | |
![]() | S29GL128N10FFT01 | S29GL128N10FFT01 SAPANSION BGA | S29GL128N10FFT01.pdf |