창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDC70-06-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDC70-06-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDC70-06-2 | |
| 관련 링크 | MDC70-, MDC70-06-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N7CT000 | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N7CT000.pdf | |
![]() | TLC3475-135FN | TLC3475-135FN TI PLCC | TLC3475-135FN.pdf | |
![]() | ZL50115GAG2 | ZL50115GAG2 ZARLINK BGA | ZL50115GAG2.pdf | |
![]() | FH12-26S-0.5SV(55) | FH12-26S-0.5SV(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-26S-0.5SV(55).pdf | |
![]() | GF-6800NPB | GF-6800NPB NVIDIA BGA | GF-6800NPB.pdf | |
![]() | SMPN7453-SOD323 | SMPN7453-SOD323 Aeroflex SOD323 | SMPN7453-SOD323.pdf | |
![]() | DGNWG10V103CN1 | DGNWG10V103CN1 DEGSON SMD or Through Hole | DGNWG10V103CN1.pdf | |
![]() | NSPG500S | NSPG500S NICHIA 2005 | NSPG500S.pdf | |
![]() | HEF4007UBD | HEF4007UBD PHI SMD or Through Hole | HEF4007UBD.pdf | |
![]() | PM108AZ5 | PM108AZ5 PMI DIP | PM108AZ5.pdf | |
![]() | MAX490ESA/CSA | MAX490ESA/CSA MAX SOP | MAX490ESA/CSA.pdf | |
![]() | MCCAC | MCCAC N/A QFN6 | MCCAC.pdf |