창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDC100-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDC100-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDC100-02 | |
| 관련 링크 | MDC10, MDC100-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C270D5GACTU | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C270D5GACTU.pdf | |
![]() | SCD474K162A3Z25-F | 0.47µF Film Capacitor 630V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.776" L x 1.272" W (45.10mm x 32.30mm) | SCD474K162A3Z25-F.pdf | |
![]() | RG3216P-4643-B-T1 | RES SMD 464K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4643-B-T1.pdf | |
![]() | FEM3232AMD | FEM3232AMD SAMSUNG SMD or Through Hole | FEM3232AMD.pdf | |
![]() | Z1120 | Z1120 EIC D0-41 | Z1120.pdf | |
![]() | VF05M10391K | VF05M10391K AVX DIP | VF05M10391K.pdf | |
![]() | TLV1504ID | TLV1504ID TI SOIC-16 | TLV1504ID.pdf | |
![]() | RI0805L3002FT | RI0805L3002FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RI0805L3002FT.pdf | |
![]() | MAX313FEPE | MAX313FEPE MAX Call | MAX313FEPE.pdf | |
![]() | PIC30F3013-I/PT | PIC30F3013-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F3013-I/PT.pdf | |
![]() | 22-15-3065 | 22-15-3065 MOLEX ORIGINAL | 22-15-3065.pdf | |
![]() | UPD44165364F5-E60-EQ | UPD44165364F5-E60-EQ NEC BGA | UPD44165364F5-E60-EQ.pdf |