창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDC-208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDC-208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDC-208 | |
관련 링크 | MDC-, MDC-208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH401VNN331MA30T | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN331MA30T.pdf | |
![]() | C0603C309C5GACTU | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C309C5GACTU.pdf | |
![]() | VS-T70HF60 | DIODE MODULE 600V 70A D-55 | VS-T70HF60.pdf | |
![]() | P89V51RD2FA12 | P89V51RD2FA12 NXP SOT187 | P89V51RD2FA12.pdf | |
![]() | 05C | 05C ORIGINAL SOT363 | 05C.pdf | |
![]() | TEESVB0G107M8R | TEESVB0G107M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB0G107M8R.pdf | |
![]() | K818 | K818 FUI SMD or Through Hole | K818.pdf | |
![]() | SS26 SR260 | SS26 SR260 TOS SMD or Through Hole | SS26 SR260.pdf | |
![]() | NCP18XW182J03RB | NCP18XW182J03RB MURATA SMD | NCP18XW182J03RB.pdf | |
![]() | HVC372B1BTBF | HVC372B1BTBF RENESAS/ SOD-523 | HVC372B1BTBF.pdf |