창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDBT*S702AP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDBT*S702AP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDBT*S702AP1 | |
| 관련 링크 | MDBT*S7, MDBT*S702AP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CD73NP-390MC | 39µH Unshielded Inductor 740mA 217 mOhm Max Nonstandard | CD73NP-390MC.pdf | ||
![]() | 105R-472HS | 4.7µH Unshielded Inductor 175mA 3.1 Ohm Max 2-SMD | 105R-472HS.pdf | |
![]() | RT314F05 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | RT314F05.pdf | |
![]() | RG1608N-1621-D-T5 | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1621-D-T5.pdf | |
![]() | TPA721DGNR | TPA721DGNR TI MSOP | TPA721DGNR.pdf | |
![]() | 27C256F-12T | 27C256F-12T WSI SMD or Through Hole | 27C256F-12T.pdf | |
![]() | APM0400-P33 | APM0400-P33 ASB 13x13x3.8 | APM0400-P33.pdf | |
![]() | MAPLST0810-045CF | MAPLST0810-045CF M/A-COM SMD or Through Hole | MAPLST0810-045CF.pdf | |
![]() | NRWX222M16V16X25F | NRWX222M16V16X25F NIC DIP | NRWX222M16V16X25F.pdf | |
![]() | NI-8 | NI-8 ORIGINAL SOP-8P | NI-8.pdf | |
![]() | SP331ADAAU | SP331ADAAU ORIGINAL MSOP8 | SP331ADAAU.pdf |