창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDBT*716AG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDBT*716AG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDBT*716AG2 | |
| 관련 링크 | MDBT*7, MDBT*716AG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0201CRNPO8BN8R0 | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN8R0.pdf | |
![]() | RT0805BRE0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0764R9L.pdf | |
![]() | EXB-34V243JV | RES ARRAY 2 RES 24K OHM 0606 | EXB-34V243JV.pdf | |
![]() | HMC500LP3E | RF Modulator IC 1.8GHz ~ 2.2GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC500LP3E.pdf | |
![]() | DIM250WHS06-S | DIM250WHS06-S ORIGINAL MODULE | DIM250WHS06-S.pdf | |
![]() | KCLP1270 | KCLP1270 KHATOD SMD or Through Hole | KCLP1270.pdf | |
![]() | LPR6520-E610 | LPR6520-E610 SMK SMD or Through Hole | LPR6520-E610.pdf | |
![]() | 41291 | 41291 TYCO SMD or Through Hole | 41291.pdf | |
![]() | SM5S12 | SM5S12 ORIGINAL DO-218AB | SM5S12.pdf | |
![]() | BGA2850,115 | BGA2850,115 NXP SMD or Through Hole | BGA2850,115.pdf | |
![]() | 35JZV330M10*10.5 | 35JZV330M10*10.5 RUBYCON SMD | 35JZV330M10*10.5.pdf | |
![]() | MPC8265 | MPC8265 MC BGA | MPC8265.pdf |