창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDA2062-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDA2062-22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDA2062-22 | |
| 관련 링크 | MDA206, MDA2062-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0287030.U | FUSE ATOF 32VDC NYLON 30A | 0287030.U.pdf | |
![]() | CRCW0805634KDHEAP | RES SMD 634K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805634KDHEAP.pdf | |
![]() | AME8815BECS-250 | AME8815BECS-250 AME TO-252 | AME8815BECS-250.pdf | |
![]() | 2SC1623(M)-T1B SOT23-L7 | 2SC1623(M)-T1B SOT23-L7 NEC SMD or Through Hole | 2SC1623(M)-T1B SOT23-L7.pdf | |
![]() | INTEL32GMDB | INTEL32GMDB ORIGINAL TSOP | INTEL32GMDB.pdf | |
![]() | SGM809-SXN3L | SGM809-SXN3L SGM SMD or Through Hole | SGM809-SXN3L.pdf | |
![]() | RG82845PE-SL603 | RG82845PE-SL603 INTEL BGA | RG82845PE-SL603.pdf | |
![]() | N13TI | N13TI NEC TO92 | N13TI.pdf | |
![]() | 1.4KESD100 | 1.4KESD100 MICROSEMI SMD | 1.4KESD100.pdf | |
![]() | MM74C30N | MM74C30N NSC SMD or Through Hole | MM74C30N.pdf | |
![]() | 0805-1R20 | 0805-1R20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1R20.pdf | |
![]() | GRM1532C1H470JDD5D | GRM1532C1H470JDD5D MURATA SMD | GRM1532C1H470JDD5D.pdf |