창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD8832-D1G-V3-X-P/Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD8832-D1G-V3-X-P/Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD8832-D1G-V3-X-P/Y | |
관련 링크 | MD8832-D1G-, MD8832-D1G-V3-X-P/Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0672.600MXE | FUSE GLASS 600MA 250VAC AXIAL | 0672.600MXE.pdf | |
![]() | 416F24035CAR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CAR.pdf | |
![]() | TGHLV500RJE | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 200W | TGHLV500RJE.pdf | |
![]() | RLP73K2BR22FTDF | RES SMD 0.22 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73K2BR22FTDF.pdf | |
![]() | MCS04020C1800FE000 | RES SMD 180 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1800FE000.pdf | |
![]() | SBJ201209T-400Y-N | SBJ201209T-400Y-N CHILISIN-B MA-BEADS | SBJ201209T-400Y-N.pdf | |
![]() | KDZ3.3EV-RTK/P | KDZ3.3EV-RTK/P KEC ESC | KDZ3.3EV-RTK/P.pdf | |
![]() | LT-DTRP | LT-DTRP LT-DTRP CS5 | LT-DTRP.pdf | |
![]() | FLD5F14CNS/005W30 | FLD5F14CNS/005W30 FUJI SMD or Through Hole | FLD5F14CNS/005W30.pdf | |
![]() | MSM6000CP90-V3050-2/3A | MSM6000CP90-V3050-2/3A QUALCOMM BGA | MSM6000CP90-V3050-2/3A.pdf | |
![]() | RJK0346DPA-00#J0 | RJK0346DPA-00#J0 Renesas SMD or Through Hole | RJK0346DPA-00#J0.pdf |