창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD8275/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD8275/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD8275/B | |
관련 링크 | MD82, MD8275/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3C106K035D1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K035D1600.pdf | |
![]() | UT260553 | UT260553 ICS SMD | UT260553.pdf | |
![]() | CD104-680UH | CD104-680UH LY SMD | CD104-680UH.pdf | |
![]() | VLF10045T-4R7 | VLF10045T-4R7 TDK SMD | VLF10045T-4R7.pdf | |
![]() | TMS320C6711CGDP | TMS320C6711CGDP T/I BGA | TMS320C6711CGDP.pdf | |
![]() | BCM59040B1IFB1G | BCM59040B1IFB1G BROADCOM BGA | BCM59040B1IFB1G.pdf | |
![]() | UPD1609GS(A)-504-BEF | UPD1609GS(A)-504-BEF NEC SOP | UPD1609GS(A)-504-BEF.pdf | |
![]() | TLV5623IDGKR TEL: | TLV5623IDGKR TEL: TI MSOP8 | TLV5623IDGKR TEL:.pdf | |
![]() | CP-48 | CP-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-48.pdf | |
![]() | 2845AQ | 2845AQ TI SOP-8 | 2845AQ.pdf | |
![]() | TC58FV800FT-85 | TC58FV800FT-85 ORIGINAL TSOP | TC58FV800FT-85.pdf |