창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD8274/B 5962-877130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD8274/B 5962-877130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD8274/B 5962-877130 | |
관련 링크 | MD8274/B 596, MD8274/B 5962-877130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDRH12D58/ANP-100MC | 10µH Shielded Inductor 3.8A 22 mOhm Max 4-SMD | CDRH12D58/ANP-100MC.pdf | ||
![]() | RSL116078 | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | RSL116078.pdf | |
![]() | NPS2T-25RF1 | RES SMD 25 OHM 1% 25W TO126 | NPS2T-25RF1.pdf | |
![]() | STR735FZ2H7 | STR735FZ2H7 STM 144-LFBGA | STR735FZ2H7.pdf | |
![]() | 0010603-2 | 0010603-2 AMIS PQFP100 | 0010603-2.pdf | |
![]() | HN3C09FU | HN3C09FU TOSHIBA SOT363 | HN3C09FU.pdf | |
![]() | CTU-G3DR | CTU-G3DR SANKEN TO-3P | CTU-G3DR.pdf | |
![]() | XCV50 FG256 | XCV50 FG256 XTLINX SMD or Through Hole | XCV50 FG256.pdf | |
![]() | PC0403-470K-RC | PC0403-470K-RC ALLIED NA | PC0403-470K-RC.pdf | |
![]() | QM48T40033-NDB0 | QM48T40033-NDB0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | QM48T40033-NDB0.pdf | |
![]() | TLC3702MUB | TLC3702MUB TI DIP | TLC3702MUB.pdf | |
![]() | OPA687NA | OPA687NA BB SMD or Through Hole | OPA687NA.pdf |