창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD8087-10-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD8087-10-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD8087-10-B | |
| 관련 링크 | MD8087, MD8087-10-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB16000D0HEQZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | MIC9403OBM4 | MIC9403OBM4 MIC SOT23 | MIC9403OBM4.pdf | |
![]() | 501646-1000 | 501646-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 501646-1000.pdf | |
![]() | KXTC-1225A | KXTC-1225A ORIGINAL SMD or Through Hole | KXTC-1225A.pdf | |
![]() | EMIF03-SIM01/B | EMIF03-SIM01/B ST BGA | EMIF03-SIM01/B.pdf | |
![]() | SKHI21AR | SKHI21AR SEMIKRON Modules | SKHI21AR.pdf | |
![]() | M37102M3-589SP | M37102M3-589SP MTTSUBIS DIP | M37102M3-589SP.pdf | |
![]() | BR220-140 | BR220-140 PHILIPS SMD or Through Hole | BR220-140.pdf | |
![]() | M30873FHGPU5 | M30873FHGPU5 Renesas SMD or Through Hole | M30873FHGPU5.pdf | |
![]() | ST62T15M6NE/HWD | ST62T15M6NE/HWD STM SMD or Through Hole | ST62T15M6NE/HWD.pdf | |
![]() | ZR78L085GTA | ZR78L085GTA ZETEX SOT-223 | ZR78L085GTA.pdf | |
![]() | LTC1629CIG/EG-6 | LTC1629CIG/EG-6 LT SSOP28 | LTC1629CIG/EG-6.pdf |