창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD7IC2050N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD7IC2050N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD7IC2050N | |
| 관련 링크 | MD7IC2, MD7IC2050N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H111GA01D | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H111GA01D.pdf | |
![]() | A272M15X7RK5TAA | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A272M15X7RK5TAA.pdf | |
| EWT225JB500R | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 225W | EWT225JB500R.pdf | ||
![]() | RCP1206B470RJEB | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B470RJEB.pdf | |
![]() | 93C46B-SN | 93C46B-SN MIC SOP-8 | 93C46B-SN.pdf | |
![]() | XC2064-50PG68M | XC2064-50PG68M XILINX PGA | XC2064-50PG68M.pdf | |
![]() | CIM31J301NE | CIM31J301NE SAMSUNG SMD | CIM31J301NE.pdf | |
![]() | HY57V16161-DTC-7 | HY57V16161-DTC-7 HY TSOP | HY57V16161-DTC-7.pdf | |
![]() | MD2708A/B | MD2708A/B INTEL CWDIP | MD2708A/B.pdf | |
![]() | HU4W121MCZPF | HU4W121MCZPF HIT SMD or Through Hole | HU4W121MCZPF.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-115 | UPD23C1001EC-115 NEC DIP32 | UPD23C1001EC-115.pdf | |
![]() | K6T0808C10-GB55 | K6T0808C10-GB55 SAMSUNG SOP | K6T0808C10-GB55.pdf |