창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD5832-D256-V3Q18-X- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD5832-D256-V3Q18-X- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD5832-D256-V3Q18-X- | |
관련 링크 | MD5832-D256-, MD5832-D256-V3Q18-X- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9DXBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXBAP.pdf | |
![]() | VJ0402D1R6BLCAP | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BLCAP.pdf | |
![]() | MKP385243063JC02W0 | 4300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385243063JC02W0.pdf | |
![]() | FDD6637 | MOSFET P-CH 35V 13A DPAK | FDD6637.pdf | |
![]() | KTR10EZPF2202 | RES SMD 22K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2202.pdf | |
![]() | R1170H371B-T1-F | R1170H371B-T1-F RICOH SOT-89 | R1170H371B-T1-F.pdf | |
![]() | XC6223H181MR-G | XC6223H181MR-G XC SOT2-5 | XC6223H181MR-G.pdf | |
![]() | ATS-52150P-C2-R0 | ATS-52150P-C2-R0 Advanced HEATSINK | ATS-52150P-C2-R0.pdf | |
![]() | HPA00773YZHR | HPA00773YZHR TI SMD or Through Hole | HPA00773YZHR.pdf | |
![]() | F741670/P | F741670/P TI BGA | F741670/P.pdf | |
![]() | PCI225PDV | PCI225PDV TMS PQFP | PCI225PDV.pdf |