창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD58-0033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD58-0033 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD58-0033 | |
| 관련 링크 | MD58-, MD58-0033 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4EX222K5 | 2200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.600" L x 0.375" W(15.30mm x 9.53mm) | 4EX222K5.pdf | |
![]() | 7M25000055 | 25MHz ±25ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000055.pdf | |
![]() | C512E154J102824 | C512E154J102824 ORIGINAL SMD or Through Hole | C512E154J102824.pdf | |
![]() | TPA741 | TPA741 TI SOP8 | TPA741.pdf | |
![]() | BCR25B | BCR25B MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR25B.pdf | |
![]() | TMS320NC5409PGE100 | TMS320NC5409PGE100 TI SMD or Through Hole | TMS320NC5409PGE100.pdf | |
![]() | FS30S06VE3 | FS30S06VE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS30S06VE3.pdf | |
![]() | HR644C0899 | HR644C0899 NO SOT89 | HR644C0899.pdf | |
![]() | 16.777M | 16.777M EPSON DIP8 | 16.777M.pdf | |
![]() | CV3-500 | CV3-500 LEM SMD or Through Hole | CV3-500.pdf | |
![]() | ALC-7890AB AQ | ALC-7890AB AQ ADAPFEC BGA | ALC-7890AB AQ.pdf |