창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD37M4B0V30-770.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD37M4B0V30-770.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD37M4B0V30-770.1 | |
관련 링크 | MD37M4B0V3, MD37M4B0V30-770.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1206365RFKEA | RES SMD 365 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206365RFKEA.pdf | |
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![]() | EXB842 | EXB842 FUJI SMD or Through Hole | EXB842.pdf | |
![]() | 86016-2 | 86016-2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 86016-2.pdf | |
![]() | CPC1019NTR | CPC1019NTR CLARE SOP | CPC1019NTR.pdf | |
![]() | 40932 | 40932 Delevan SMD or Through Hole | 40932.pdf | |
![]() | GM-GMR20H100C-TBF3T | GM-GMR20H100C-TBF3T Toshiba SOP DIP | GM-GMR20H100C-TBF3T.pdf |