창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD36700X-B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD36700X-B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD36700X-B4 | |
관련 링크 | MD3670, MD36700X-B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 142.0020.5302 | FUSE BF1 58V NO HOLES 30A | 142.0020.5302.pdf | |
![]() | ABM8-13.000MHZ-B2-T3 | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-13.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | DS1000C-410 | DS1000C-410 DALLAS SMD or Through Hole | DS1000C-410.pdf | |
![]() | SD1100C12C | SD1100C12C IR SMD or Through Hole | SD1100C12C.pdf | |
![]() | KM416C254BLT-5 | KM416C254BLT-5 SAMSUNG TSOP44 | KM416C254BLT-5.pdf | |
![]() | FF1089-620AC | FF1089-620AC ORIGINAL QFP | FF1089-620AC.pdf | |
![]() | DS1671S-4 | DS1671S-4 DALLAS SOP | DS1671S-4.pdf | |
![]() | MKW2546 | MKW2546 MINMAX SMD or Through Hole | MKW2546.pdf | |
![]() | AWHP-10B/S | AWHP-10B/S ORIGINAL SMD or Through Hole | AWHP-10B/S.pdf | |
![]() | PK001FY | PK001FY PMI DIP | PK001FY.pdf | |
![]() | HEAT SLUG | HEAT SLUG ORIGINAL BGA-680 | HEAT SLUG.pdf | |
![]() | MAU406 | MAU406 MINMAX DC-DC | MAU406.pdf |