창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD27C01020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD27C01020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD27C01020 | |
| 관련 링크 | MD27C0, MD27C01020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237344475 | 4.7µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237344475.pdf | |
![]() | ASE3-25.000MHZ-KT | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | ASE3-25.000MHZ-KT.pdf | |
![]() | STS5N20V | STS5N20V ORIGINAL SOT-23-6 | STS5N20V.pdf | |
![]() | K4E641612D-TI45 | K4E641612D-TI45 SAMSUNG TSOP50 | K4E641612D-TI45.pdf | |
![]() | SP3750ABD0DGG | SP3750ABD0DGG TI SMD or Through Hole | SP3750ABD0DGG.pdf | |
![]() | S3C2510A1 | S3C2510A1 SAMSUNG BGA 04 | S3C2510A1.pdf | |
![]() | RN73F1JTD752B | RN73F1JTD752B ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73F1JTD752B.pdf | |
![]() | MN15362VPD | MN15362VPD PAN DIP-64 | MN15362VPD.pdf | |
![]() | TMN0111B23G05 | TMN0111B23G05 amphenol SMD or Through Hole | TMN0111B23G05.pdf | |
![]() | SC11013CN | SC11013CN SIERRA DIP | SC11013CN.pdf | |
![]() | AR30PR-210B | AR30PR-210B FUJI SMD or Through Hole | AR30PR-210B.pdf |