창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD2147HBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD2147HBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD2147HBC | |
| 관련 링크 | MD214, MD2147HBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X104K2RAC7800 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X104K2RAC7800.pdf | |
![]() | MCZ1210CH240L2T | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 24 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 1 Ohm | MCZ1210CH240L2T.pdf | |
![]() | D2TO020CR1000FTE3 | RES SMD 0.1 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020CR1000FTE3.pdf | |
![]() | COP822-DLC/WM | COP822-DLC/WM NS PLCC | COP822-DLC/WM.pdf | |
![]() | 0402F2002 | 0402F2002 PHYCOMP 10000R | 0402F2002.pdf | |
![]() | AP5056 | AP5056 AP SOP8 | AP5056.pdf | |
![]() | K7P321888M-HC25 | K7P321888M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P321888M-HC25.pdf | |
![]() | 293D687X9006E2TE3 | 293D687X9006E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D687X9006E2TE3.pdf | |
![]() | TC1313-VD0EMFTR | TC1313-VD0EMFTR Microchip 3x3 DFN-10-TR | TC1313-VD0EMFTR.pdf | |
![]() | ST72F26061M6 | ST72F26061M6 ST SOP | ST72F26061M6.pdf | |
![]() | AD5724AREZ-REEL7 | AD5724AREZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5724AREZ-REEL7.pdf | |
![]() | MP2022 | MP2022 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP2022.pdf |