창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD015C102KAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MD Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2095 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | DIPGuard® MD | |
| 포장 | 튜브 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.175"(4.45mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.325"(8.26mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 478-5057 MD015C102KAB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MD015C102KAB | |
| 관련 링크 | MD015C1, MD015C102KAB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RL2010FK-070R22L | RES SMD 0.22 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R22L.pdf | |
![]() | 4309R-101-105 | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 9SIP | 4309R-101-105.pdf | |
![]() | LTL5H37GDS | LTL5H37GDS LITEON ROHS | LTL5H37GDS.pdf | |
![]() | 24AA01T-I/OT | 24AA01T-I/OT Microchip SMD or Through Hole | 24AA01T-I/OT.pdf | |
![]() | TMK212BJ475KG- | TMK212BJ475KG- Taiyoyud SMD or Through Hole | TMK212BJ475KG-.pdf | |
![]() | 32.768KHz-11.0pF | 32.768KHz-11.0pF CITIZE SMD or Through Hole | 32.768KHz-11.0pF.pdf | |
![]() | NJU9204BU | NJU9204BU JRC SMD or Through Hole | NJU9204BU.pdf | |
![]() | AR0330CM1C21SHKA0E | AR0330CM1C21SHKA0E APTINA SMD or Through Hole | AR0330CM1C21SHKA0E.pdf | |
![]() | LQG21N1R8K10T1M00- | LQG21N1R8K10T1M00- ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N1R8K10T1M00-.pdf | |
![]() | SL14704AV | SL14704AV SAWNICS 13.3x6.5 | SL14704AV.pdf | |
![]() | TLYH1100B(T13,MM1) | TLYH1100B(T13,MM1) TOSHIBA SMD DIP | TLYH1100B(T13,MM1).pdf | |
![]() | S5006M0022B1F-0405 | S5006M0022B1F-0405 YAGEO DIP | S5006M0022B1F-0405.pdf |