창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD-TG007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD-TG007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD-TG007 | |
관련 링크 | MD-T, MD-TG007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-120-18-20BQ-DS | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-20BQ-DS.pdf | ||
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![]() | RCP2512B47R0JS6 | RES SMD 47 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B47R0JS6.pdf | |
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![]() | PSMA8.5A | PSMA8.5A PHILIPS SMD or Through Hole | PSMA8.5A.pdf | |
![]() | BA9759F-FEZ | BA9759F-FEZ ROHM SOP18 | BA9759F-FEZ.pdf | |
![]() | 2SK1352 | 2SK1352 TOSHIBA TO-220F | 2SK1352.pdf | |
![]() | HI1-6514C-9 | HI1-6514C-9 INTERSIL DIP | HI1-6514C-9.pdf | |
![]() | MSCD-53-471M | MSCD-53-471M ORIGINAL SMD | MSCD-53-471M.pdf | |
![]() | UA5800DC | UA5800DC F CDIP20 | UA5800DC.pdf | |
![]() | XCR9586XL-10F3806Z | XCR9586XL-10F3806Z XILINX FBGA169 | XCR9586XL-10F3806Z.pdf | |
![]() | EKMX251ETD151MMN3S | EKMX251ETD151MMN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX251ETD151MMN3S.pdf |