창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MD-2811-D32V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MD-2811-D32V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MD-2811-D32V3 | |
| 관련 링크 | MD-2811, MD-2811-D32V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 100-R | FUSE CERM 100MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 100-R.pdf | |
![]() | RG1005N-4021-D-T10 | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-4021-D-T10.pdf | |
![]() | RNF12FTD1M30 | RES 1.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1M30.pdf | |
![]() | ISL6150CBZ-T | ISL6150CBZ-T INTERSIL SOP | ISL6150CBZ-T.pdf | |
![]() | PX0941/03/P | PX0941/03/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0941/03/P.pdf | |
![]() | SCJB2B0300 | SCJB2B0300 ALPS SMD or Through Hole | SCJB2B0300.pdf | |
![]() | TISP5080L3BJR-S | TISP5080L3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5080L3BJR-S.pdf | |
![]() | DS1225E-85 | DS1225E-85 DALLAS SMD or Through Hole | DS1225E-85.pdf | |
![]() | CL10C0R5BBNC | CL10C0R5BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C0R5BBNC.pdf | |
![]() | XFWICS1210-3R9K | XFWICS1210-3R9K XFWI 2A4 | XFWICS1210-3R9K.pdf | |
![]() | MBM29LV200BA-70PFTN | MBM29LV200BA-70PFTN ORIGINAL TSSOP | MBM29LV200BA-70PFTN.pdf | |
![]() | MAX1487ECPAT | MAX1487ECPAT NULL NULL | MAX1487ECPAT.pdf |