창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD-1176 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD-1176 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD-1176 | |
관련 링크 | MD-1, MD-1176 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008BI-12-XXS-8.000000E | OSC XO 8MHZ ST | SIT8008BI-12-XXS-8.000000E.pdf | ||
AIRD-01-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 77 mOhm Max Radial | AIRD-01-680K.pdf | ||
PALCE22V10-15PC | PALCE22V10-15PC CYPRESS DIP | PALCE22V10-15PC.pdf | ||
3.2*2.5 12.6MHz | 3.2*2.5 12.6MHz NDK 3225 | 3.2*2.5 12.6MHz.pdf | ||
Z80A-CPU | Z80A-CPU SHARP DIP | Z80A-CPU.pdf | ||
XCV300E-7FG456C0773 | XCV300E-7FG456C0773 XLX Call | XCV300E-7FG456C0773.pdf | ||
EDJ2108BDBG-GN-F | EDJ2108BDBG-GN-F ELPIDA FBGA78 | EDJ2108BDBG-GN-F.pdf | ||
4L-SPI-F2 | 4L-SPI-F2 INFINEON SOP28 | 4L-SPI-F2.pdf | ||
MAX806SESA | MAX806SESA MAXIM SOP | MAX806SESA.pdf | ||
NLM3771D2. | NLM3771D2. JRC DIP22 | NLM3771D2..pdf | ||
UPC5023GR-117-8JG-E1 | UPC5023GR-117-8JG-E1 NEC TSSOP56 | UPC5023GR-117-8JG-E1.pdf | ||
6R1100A-080 | 6R1100A-080 BOURNS SMD or Through Hole | 6R1100A-080.pdf |