창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCXC68HC805P18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCXC68HC805P18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCXC68HC805P18 | |
관련 링크 | MCXC68HC, MCXC68HC805P18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H360JA16D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H360JA16D.pdf | |
![]() | VJ0603D560GXXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GXXAJ.pdf | |
![]() | 9B30000123 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B30000123.pdf | |
![]() | AC0805FR-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0748K7L.pdf | |
![]() | TDB05LFPN | TDB05LFPN ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB05LFPN.pdf | |
![]() | BS9230 | BS9230 NXP TO-223 | BS9230.pdf | |
![]() | RLZ8.2B-TE11 | RLZ8.2B-TE11 ROH SMD or Through Hole | RLZ8.2B-TE11.pdf | |
![]() | VDRH07K275BSE | VDRH07K275BSE VISHAY SMD or Through Hole | VDRH07K275BSE.pdf | |
![]() | IBM9388H2667PQ | IBM9388H2667PQ IBM SMD or Through Hole | IBM9388H2667PQ.pdf | |
![]() | MAX5436EUB DC04 | MAX5436EUB DC04 NULL NULL | MAX5436EUB DC04.pdf | |
![]() | TL594IDG4 | TL594IDG4 TI SMD or Through Hole | TL594IDG4.pdf | |
![]() | N83C196KB12 | N83C196KB12 INTEL PLCC | N83C196KB12.pdf |