창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCX1252B13GT30G50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCX1252B13GT30G50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCX1252B13GT30G50 | |
관련 링크 | MCX1252B13, MCX1252B13GT30G50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B27000003 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B27000003.pdf | |
![]() | AEHA8807 | AEHA8807 AEHA SOP 8 | AEHA8807.pdf | |
![]() | HD6413005F10 | HD6413005F10 HD QFP | HD6413005F10.pdf | |
![]() | ADR290A | ADR290A ADI SOP8 | ADR290A.pdf | |
![]() | AD7463AR | AD7463AR AD SSOP-24 | AD7463AR.pdf | |
![]() | B66307FX146 | B66307FX146 EPCOS SMD or Through Hole | B66307FX146.pdf | |
![]() | 630V153 (0.015UF) | 630V153 (0.015UF) H SMD or Through Hole | 630V153 (0.015UF).pdf | |
![]() | NEXG103Z5.5V11X5.5F | NEXG103Z5.5V11X5.5F NIP SMD or Through Hole | NEXG103Z5.5V11X5.5F.pdf | |
![]() | MCP1700T-2802E/TT | MCP1700T-2802E/TT MICROCHI SMD or Through Hole | MCP1700T-2802E/TT.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FF1759CES | XC6VSX475T-2FF1759CES xilinx BGA | XC6VSX475T-2FF1759CES.pdf | |
![]() | PH1600-32 | PH1600-32 PHI SMD or Through Hole | PH1600-32.pdf |