창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCX1112A13G550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCX1112A13G550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCX1112A13G550 | |
관련 링크 | MCX1112A, MCX1112A13G550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1808CC152KATBE | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC152KATBE.pdf | |
![]() | 416F25035CTR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CTR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-73-25E-30.000000E | OSC XO 2.5V 30MHZ OE | SIT1602AI-73-25E-30.000000E.pdf | |
![]() | DS14C88N/NOPB | DS14C88N/NOPB NationalSemiconduct 14-DIP | DS14C88N/NOPB.pdf | |
![]() | 1S239 | 1S239 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S239.pdf | |
![]() | SG3843G2SZ | SG3843G2SZ SYSTEMGE SOP | SG3843G2SZ.pdf | |
![]() | SN74HC109MG4 | SN74HC109MG4 TI SOIC16 | SN74HC109MG4.pdf | |
![]() | 174664-7 | 174664-7 TYCO SMD or Through Hole | 174664-7.pdf | |
![]() | B57452V5103J062 | B57452V5103J062 EPCOS SMD | B57452V5103J062.pdf | |
![]() | MAX4029EUP+ | MAX4029EUP+ MAX 20-TSSOP | MAX4029EUP+.pdf | |
![]() | HEF4046BT(P/B) | HEF4046BT(P/B) PHILIPS 3.9mm-16 | HEF4046BT(P/B).pdf |