창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCW0406MD5900BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCW0406 Series | |
| 제품 교육 모듈 | MCW 0406 AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MCW0406 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0604(1610 미터법), 0406 | |
| 공급 장치 패키지 | 0406 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.063" W(1.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCW0406MD5900BP100 | |
| 관련 링크 | MCW0406MD5, MCW0406MD5900BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD30KP100A | TVS DIODE 100VWM 162VC PLAD | MPLAD30KP100A.pdf | |
![]() | ALM-80210-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX 1.6GHz ~ 2.7GHz | ALM-80210-TR1G.pdf | |
![]() | P51-75-S-G-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-G-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 3600065010001 | SWITCH TEMP 65C SPST 1A 28V TO-5 | 3600065010001.pdf | |
![]() | 09-65-2039 | 09-65-2039 MOLEX SMD or Through Hole | 09-65-2039.pdf | |
![]() | MCVAB | MCVAB NO SMD or Through Hole | MCVAB.pdf | |
![]() | SZ604D | SZ604D SUNMATE DO-214AA(SMB) | SZ604D.pdf | |
![]() | MF10CCN/NOPB | MF10CCN/NOPB NSC DIP | MF10CCN/NOPB.pdf | |
![]() | SH66L12AH-KH014 | SH66L12AH-KH014 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH66L12AH-KH014.pdf | |
![]() | RPAM3560G01 | RPAM3560G01 RESPower SMD or Through Hole | RPAM3560G01.pdf | |
![]() | FPA100-220RJ | FPA100-220RJ ARCOL SMD or Through Hole | FPA100-220RJ.pdf | |
![]() | ERG3SJ622 | ERG3SJ622 PANAS DIP | ERG3SJ622.pdf |