창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCW0406MD4709BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCW0406 Series | |
| 제품 교육 모듈 | MCW 0406 AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MCW0406 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0604(1610 미터법), 0406 | |
| 공급 장치 패키지 | 0406 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.063" W(1.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCW0406MD4709BP100 | |
| 관련 링크 | MCW0406MD4, MCW0406MD4709BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560KLPAC | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KLPAC.pdf | |
![]() | AAD1-9090ZG10ZC-S | AAD1-9090ZG10ZC-S ORIGINAL ROHS | AAD1-9090ZG10ZC-S.pdf | |
![]() | TDSG3157-M | TDSG3157-M TFK DIP | TDSG3157-M.pdf | |
![]() | UDZSTE-17 3.9B | UDZSTE-17 3.9B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-17 3.9B.pdf | |
![]() | FZ2400R17KE3-B2 | FZ2400R17KE3-B2 EUPEC MODULE | FZ2400R17KE3-B2.pdf | |
![]() | 8ETH06-1PBF | 8ETH06-1PBF IR TO-262 | 8ETH06-1PBF.pdf | |
![]() | FS2510DW | FS2510DW FAGOR TO-220F | FS2510DW.pdf | |
![]() | IBM264864V3100GI | IBM264864V3100GI ibm SMD or Through Hole | IBM264864V3100GI.pdf | |
![]() | LT1013DCN8 | LT1013DCN8 LT SMD or Through Hole | LT1013DCN8.pdf | |
![]() | RK2-0883 02 | RK2-0883 02 SPICA BGA | RK2-0883 02.pdf | |
![]() | cL10U0R5BBNC | cL10U0R5BBNC SAMSUNG 4K | cL10U0R5BBNC.pdf |