창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU0805MD2002BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCx0402,0603,0805,1206 AT Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.62mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | MCU0805-20.0K-MBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU0805MD2002BP100 | |
관련 링크 | MCU0805MD2, MCU0805MD2002BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | XC300EFGG456 | XC300EFGG456 XILINX BGA | XC300EFGG456.pdf | |
![]() | S3C44B01 | S3C44B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44B01.pdf | |
![]() | G7N60B3D | G7N60B3D FAIRCHILD TO-220 263 | G7N60B3D.pdf | |
![]() | BR1-01152-303F | BR1-01152-303F Fullconn SMD or Through Hole | BR1-01152-303F.pdf | |
![]() | MW25PFD-15-5-T | MW25PFD-15-5-T RCD SMD or Through Hole | MW25PFD-15-5-T.pdf |