창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU0805250.5P515K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCU0805250.5P515K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCU0805250.5P515K | |
| 관련 링크 | MCU0805250, MCU0805250.5P515K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 74438334012 | 1.2µH Shielded Molded Inductor 2.65A 77 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 74438334012.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-P6B DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G6B-1114P-US-P6B DC24.pdf | |
![]() | HM628512APL-7 | HM628512APL-7 HIP SMD or Through Hole | HM628512APL-7.pdf | |
![]() | GX5-M-R | GX5-M-R SUNX DIP | GX5-M-R.pdf | |
![]() | HD10119 | HD10119 HD DIP | HD10119.pdf | |
![]() | F0886A(A2) | F0886A(A2) NEC QFP48 | F0886A(A2).pdf | |
![]() | SC68376BGCAB20 | SC68376BGCAB20 FREESCALE SMD or Through Hole | SC68376BGCAB20.pdf | |
![]() | MC8T96P. | MC8T96P. MOT DIP | MC8T96P..pdf | |
![]() | K4D26328EG GC36 | K4D26328EG GC36 SAMSUNG BGA | K4D26328EG GC36.pdf | |
![]() | K4D263238F-UC | K4D263238F-UC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238F-UC.pdf |