창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050Z0000ZP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.62mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MCU0805-0.0-ZZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050Z0000ZP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050Z0, MCU08050Z0000ZP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E1R8BB12D | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E1R8BB12D.pdf | |
![]() | CW0101K200KE123 | RES 1.2K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K200KE123.pdf | |
![]() | D8155HC-2+ | D8155HC-2+ NEC DIP | D8155HC-2+.pdf | |
![]() | SWPA3015S430MT | SWPA3015S430MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA3015S430MT.pdf | |
![]() | MC-10121F1 | MC-10121F1 MOT BGA | MC-10121F1.pdf | |
![]() | LST2525-D-FP/B5 | LST2525-D-FP/B5 AGILENT SMD or Through Hole | LST2525-D-FP/B5.pdf | |
![]() | MC33689ADWB | MC33689ADWB FREESCAL SSOP32 | MC33689ADWB.pdf | |
![]() | 76871-0001 | 76871-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 76871-0001.pdf | |
![]() | TMP86FH46BNG(ZHZB) | TMP86FH46BNG(ZHZB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86FH46BNG(ZHZB).pdf | |
![]() | 360202c | 360202c ORIGINAL DIP | 360202c.pdf | |
![]() | MAX3795ETG | MAX3795ETG MAXIM QFN | MAX3795ETG.pdf | |
![]() | MAX973BCSA | MAX973BCSA MAXIM SOP8 | MAX973BCSA.pdf |