창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D9761BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D9761BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D9, MCU08050D9761BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385551085JPI2T0 | 5.1µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385551085JPI2T0.pdf | |
![]() | RC3216F333CS | RES SMD 33K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F333CS.pdf | |
![]() | RSF2JB39K0 | RES MO 2W 39K OHM 5% AXIAL | RSF2JB39K0.pdf | |
![]() | CMF553K0900DHR6 | RES 3.09K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K0900DHR6.pdf | |
![]() | D1554 | D1554 TOS TO-3P | D1554.pdf | |
![]() | D2405R | D2405R SONY QFP | D2405R.pdf | |
![]() | 2SK508-K53// | 2SK508-K53// NEC SMD or Through Hole | 2SK508-K53//.pdf | |
![]() | MLK1005-1N5STF | MLK1005-1N5STF ORIGINAL SMD or Through Hole | MLK1005-1N5STF.pdf | |
![]() | EC12E2430804 | EC12E2430804 ALPS SMD or Through Hole | EC12E2430804.pdf | |
![]() | HX7001 | HX7001 HX DFN-10 | HX7001.pdf | |
![]() | CS35-14i02 | CS35-14i02 IXYS SMD or Through Hole | CS35-14i02.pdf | |
![]() | bas321-115 | bas321-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bas321-115.pdf |