창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D9530BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 953 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D9530BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D9, MCU08050D9530BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237540911 | 910pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237540911.pdf | |
![]() | ASTMHTA-125.000MHZ-ZJ-E-T | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-125.000MHZ-ZJ-E-T.pdf | |
![]() | ISL31472EIB | ISL31472EIB INTERSIL SOP8 | ISL31472EIB.pdf | |
![]() | 38.9MJ | 38.9MJ K SMD or Through Hole | 38.9MJ.pdf | |
![]() | CA6N1H471KT | CA6N1H471KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CA6N1H471KT.pdf | |
![]() | UAW500S-12 | UAW500S-12 Cosel SMD or Through Hole | UAW500S-12.pdf | |
![]() | J2S-Q01A-B-W | J2S-Q01A-B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | J2S-Q01A-B-W.pdf | |
![]() | DS32KHZ/WBGA/T | DS32KHZ/WBGA/T DALLAS BGA | DS32KHZ/WBGA/T.pdf | |
![]() | DIM400GDM33-F000 | DIM400GDM33-F000 DYNEX SMD or Through Hole | DIM400GDM33-F000.pdf | |
![]() | MB26T/R | MB26T/R PANJIT SMBDO-214AA | MB26T/R.pdf | |
![]() | DF12D(3.5)-32DP-0.5V | DF12D(3.5)-32DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12D(3.5)-32DP-0.5V.pdf |