창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8871BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 78872 231225678872 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D8871BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8871BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y1625237R000B24R | RES SMD 237 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625237R000B24R.pdf | |
![]() | E32-ZT200 | E32-ZT200 OMRON SMD or Through Hole | E32-ZT200.pdf | |
![]() | MURA250T3G | MURA250T3G ON DO214AC | MURA250T3G.pdf | |
![]() | 47C433-3888 | 47C433-3888 TOS DIP | 47C433-3888.pdf | |
![]() | KM48C2104BT-6 | KM48C2104BT-6 SAMSUNG IC DRAM | KM48C2104BT-6.pdf | |
![]() | 7B06N-100M-RB | 7B06N-100M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7B06N-100M-RB.pdf | |
![]() | SKKT250/14 | SKKT250/14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT250/14.pdf | |
![]() | 1206F223Z250NT | 1206F223Z250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F223Z250NT.pdf | |
![]() | IBM0000001L5105 | IBM0000001L5105 IBM QFP | IBM0000001L5105.pdf | |
![]() | MC74LS51 | MC74LS51 MOTOROLA SOP | MC74LS51.pdf | |
![]() | ECEA1AN221U | ECEA1AN221U pan SMD or Through Hole | ECEA1AN221U.pdf | |
![]() | LT1965EDD/IDD-3.3#PBF | LT1965EDD/IDD-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LT1965EDD/IDD-3.3#PBF.pdf |