창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8871BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 78872 231225678872 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D8871BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8871BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C322C334M5U5TA7301 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C334M5U5TA7301.pdf | |
![]() | 1N4007E-E3/73 | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO204AL | 1N4007E-E3/73.pdf | |
![]() | LS412260 | DIODE MODULE 2.2KV 600A POWRBLOK | LS412260.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00CE7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00CE7.pdf | |
![]() | MS3102A20-4P | MS3102A20-4P JAE SMD or Through Hole | MS3102A20-4P.pdf | |
![]() | BT258-400R | BT258-400R PHI SMD or Through Hole | BT258-400R.pdf | |
![]() | ST 2803 | ST 2803 ORIGINAL DIP | ST 2803.pdf | |
![]() | XC68HRC705JP7CDW | XC68HRC705JP7CDW MOTOROLA SOP28 | XC68HRC705JP7CDW.pdf | |
![]() | ST-4ETG1K(102) | ST-4ETG1K(102) COPAL SMD or Through Hole | ST-4ETG1K(102).pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-60M | H55S1G22AFR-60M Hynix FBGA | H55S1G22AFR-60M.pdf | |
![]() | ADM4852ARZ-REEL | ADM4852ARZ-REEL ADI SOP | ADM4852ARZ-REEL.pdf | |
![]() | GRP1555C1H180JZ01E | GRP1555C1H180JZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H180JZ01E.pdf |