창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8660BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D8660BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8660BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC233663223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC233663223.pdf | |
![]() | SI8631EC-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8631EC-B-IS1R.pdf | |
![]() | 216PLAKA24FG/216PLAKB24FG/X1600 | 216PLAKA24FG/216PLAKB24FG/X1600 ATI BGA | 216PLAKA24FG/216PLAKB24FG/X1600.pdf | |
![]() | TCSVS1D105KAAR | TCSVS1D105KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1D105KAAR.pdf | |
![]() | GPD462 | GPD462 Avantek CAN4 | GPD462.pdf | |
![]() | ADL5320 | ADL5320 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADL5320.pdf | |
![]() | HSNA-2855 | HSNA-2855 AGILENT SMD or Through Hole | HSNA-2855.pdf | |
![]() | SDH3316-R68M-LF | SDH3316-R68M-LF coilmaster NA | SDH3316-R68M-LF.pdf | |
![]() | IBM0418A8ANLAB | IBM0418A8ANLAB IBM BGA | IBM0418A8ANLAB.pdf | |
![]() | MAX6888RETE+ | MAX6888RETE+ QFN MAX | MAX6888RETE+.pdf | |
![]() | FCAF503 | FCAF503 N/A SMD | FCAF503.pdf |