창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8251BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.25k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D8251BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8251BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERA-W27J331X | RES TEMP SENS 330 OHM 5% 1/32W | ERA-W27J331X.pdf | |
![]() | CMP01AJ/883 | CMP01AJ/883 AD CAN | CMP01AJ/883.pdf | |
![]() | ADER-8300-P | ADER-8300-P AVAGO SMD or Through Hole | ADER-8300-P.pdf | |
![]() | 0603N181J500LT | 0603N181J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N181J500LT.pdf | |
![]() | BF501 | BF501 ORIGINAL CAN | BF501.pdf | |
![]() | HY57V641620EPT-6-C | HY57V641620EPT-6-C HY/ SMD or Through Hole | HY57V641620EPT-6-C.pdf | |
![]() | PIC16C554-04/P | PIC16C554-04/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C554-04/P.pdf | |
![]() | MP7545BJN | MP7545BJN MP DIP20 | MP7545BJN.pdf | |
![]() | LC86F3264AU-DIP | LC86F3264AU-DIP NA NA | LC86F3264AU-DIP.pdf | |
![]() | MDA200G | MDA200G RECTRON SIP4 | MDA200G.pdf | |
![]() | UCC3941DTR-ADJ | UCC3941DTR-ADJ TI SOP-8 | UCC3941DTR-ADJ.pdf | |
![]() | 74LVTH16244MTDX/LVTH16244 | 74LVTH16244MTDX/LVTH16244 FAI TSSOP | 74LVTH16244MTDX/LVTH16244.pdf |