창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D8202BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D8202BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D8, MCU08050D8202BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X8R1H332M050BA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1H332M050BA.pdf | |
![]() | 1812CC562KAT3A | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC562KAT3A.pdf | |
![]() | RNF14FAD6K19 | RES 6.19K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD6K19.pdf | |
![]() | SCA2096A3EU | SCA2096A3EU N/A N A | SCA2096A3EU.pdf | |
![]() | MC1413PG=ULN2003A | MC1413PG=ULN2003A ON DIP | MC1413PG=ULN2003A.pdf | |
![]() | 27.000M SVO-0898 | 27.000M SVO-0898 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27.000M SVO-0898.pdf | |
![]() | FB100505Z600-LFR | FB100505Z600-LFR Frontier NA | FB100505Z600-LFR.pdf | |
![]() | NRSX271M6.3V6.3X11F | NRSX271M6.3V6.3X11F NIC DIP | NRSX271M6.3V6.3X11F.pdf | |
![]() | SCD7812BTG | SCD7812BTG ON SMD or Through Hole | SCD7812BTG.pdf | |
![]() | MOTSC667042VFAE | MOTSC667042VFAE ORIGINAL SMD or Through Hole | MOTSC667042VFAE.pdf | |
![]() | KFG1216U2B-DIB6000 | KFG1216U2B-DIB6000 SAMSUNG FBGA | KFG1216U2B-DIB6000.pdf |